透射 & 3D SFT?
X2是一種先進(jìn)的在線式x射線檢測系統(tǒng),它很好滿足了當(dāng)前生產(chǎn)線高速自動(dòng)化檢測的需求。
它利用透射式x射線技術(shù)結(jié)合Slice-Filter-Technology(SFT)技術(shù)很好地解決了雙面PCB裝聯(lián)及其元件的檢測問題。
X2 #的全自動(dòng)檢測應(yīng)用CAD編制檢查表來建立完備的檢測模型庫。
它的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)以及圖像采集系統(tǒng)專門為滿足高速化檢測而設(shè)計(jì)。
X2 可進(jìn)行離線編程。MIPS Tune就是其離線編程軟件。它可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)CAD導(dǎo)入,CAD編輯及相關(guān)參數(shù)及檢測方法的設(shè)定等。
所有的檢測覆蓋結(jié)果可被優(yōu)化,分析及平衡處理。相關(guān)數(shù)據(jù)匯入專用的檢測數(shù)據(jù)庫。
MIPS_Process中的MIPS_Verify模塊通過閉環(huán)糾錯(cuò)的方式,使用形象的圖形及檢測圖像來驗(yàn)證檢測對象有無缺陷,離線或在線狀態(tài)都可進(jìn)行。
此軟件可與AOI系統(tǒng)平臺結(jié)合使用。
MIPS_SPC 實(shí)時(shí)模塊提供可即刻產(chǎn)線反饋的實(shí)時(shí)工藝控制。
系統(tǒng)特點(diǎn)
? 高速AXI系統(tǒng)掃描速度Max 6幀/秒. (5 平方英寸/秒)
? 透射式X射線技術(shù)結(jié)合3D Slice-Filter-Technology (SFT)
? 在線式傳送軌道可自動(dòng)調(diào)寬
? 微焦距X射線管(閉管)Max: 130kV
? 雙重3/2英寸影像接收器
? 曝光時(shí)間可調(diào)的數(shù)碼相機(jī)(1k x 1k )
? 視野可變的3軸可編程運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
? 圖像自動(dòng)灰階及幾何學(xué)調(diào)校
? 產(chǎn)品型號及序列號的條形碼掃描(1D/2D)
圖像處理特點(diǎn)
MIPS 硬件:
? 多核芯電腦工作站
? Windows 7系統(tǒng)
MIPS 檢測平臺:
? 先進(jìn)的運(yùn)算庫應(yīng)對焊點(diǎn)及元件檢測
? Slice-Filter-Technique應(yīng)對雙面板工藝
? 自動(dòng)樹狀分類(ATC)以生成相應(yīng)規(guī)則
? 可顯示測試范圍及自動(dòng)程序生成的離線編程軟件
驗(yàn)證及制程控制
? MIPS_Verify link 閉環(huán)維修控制
? MIPS_Process實(shí)時(shí)SPC統(tǒng)計(jì)
應(yīng)用
電子元器件和焊點(diǎn)檢測
利用先進(jìn)運(yùn)算庫對電子領(lǐng)域及其PCBA的元件及焊點(diǎn),混合裝配或芯片級裝配工藝進(jìn)行有效的檢測
? 所有SMD及插件標(biāo)準(zhǔn)元件
? BGA and QFN封裝的特別運(yùn)算
? 冷卻片/散熱片的焊接空洞檢測
規(guī)格參數(shù)
物理參數(shù)
外形尺寸(H x W x D): 60.5" x 71" x 62" / 1550 x 1800 x 1600 mm
傳送軌道高度可調(diào): Max950 mm (SMEMA)
重量: 7700 lbs. (3500 kg)
安全環(huán)境溫度: 60° to 90° F (15° to 32° C)
電源功率: max 6 kW
電源電壓: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A
外接氣源: 5-7 bar, < 2 l/min, 濾芯 (30μ), 干燥無油
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
高速線性驅(qū)動(dòng)樣品臺
行程范圍: 510 x 405 mm
定位精度: +/- 5 μm
Z軸: X射線管Z軸運(yùn)動(dòng)以連續(xù)調(diào)整放大倍率
X射線
管電壓及管功率: 130 kV / 16 W
功率: 功率可調(diào)
光點(diǎn)大?。?5 μm
射線管定位: End window tube
影像接收器
接收器類型: 3" / 2" 圖像增強(qiáng)器
相機(jī): 1028 x 1028 像素, 10 bit
視頻輸出: Camera link interface
圖像顯示: 19"高分辨率TFT屏
圖像性能
檢測區(qū)域
最大板尺寸: 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y)
最大檢測區(qū)域: 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y)
視場分辨率
視場尺寸: 0.4" (10 mm) to 1.0" (25 mm)
空間分辨率: 20 LP / mm at min. FOV (7.5% MTF)
裝配間隙
頂部 (包括板厚): 30 mm
底部 (除去板厚): 30 mm
安全 /管控
安全,外部互鎖. 遵從美國和國際X射線成像系統(tǒng)CDRH指令。