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A. TPT 半自動鍵合機(jī)&手動貼片機(jī)
| 1.?HB05 楔形&球鍵合機(jī) |  |
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| 2.?HB10 楔形&球鍵合機(jī) | |||
| 3.?HB16 楔形&球鍵合機(jī) | |||
| 4.?HB30 粗引線鍵合機(jī) |  |
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| 5.?HB100 自動楔焊和球焊機(jī) | |||
| 6.?HB75 手動貼片機(jī) |
B. DAGE4000 焊接強(qiáng)度測試儀和X光無損檢測儀
1. DAGE 多功能焊接強(qiáng)度測試儀
2. DAGE X 光檢查機(jī)
| (1)?DAGE XD7500 VR X 光檢查機(jī) |  |
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| (2)?DAGE Quadra? 3 X光檢查機(jī) | ||||
| (3)?DAGE Quadra? 5 X光檢查機(jī) | ||||
| (4)?DAGE Quadra? 7 X光檢查機(jī) |  |
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| (5)?DAGE 7600 3D X 光檢查機(jī) | ||||
| (6)?DAGE XD7800 X 光檢查機(jī) | ||||
| (7)?DAGE XM8000 晶圓X射線計量平臺 |
C. SONOSCAN 超聲波掃描顯微鏡
| 1.?D9650? C-SAM 超聲波掃描顯微鏡 |  |
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| 2.?Gen7? C-SAM 超聲波掃描顯微鏡 | ||||
| 3.?Fastline? P300? 超聲波掃描顯微鏡 | ||||
| 4.?AW? C-SAM 超聲波掃描顯微鏡 |
D. SURAGUS 薄膜電阻和厚度測試儀（方阻測試儀）
| 1. EddyCus? TF lab 2020 薄膜電阻和厚度測試儀 |  |
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| 2. EddyCus? TF map 2530 薄膜電阻和厚度測試儀 | |||
| 3. EddyCus? TF 在線式薄膜電阻和厚度測試儀 |
E. PALOMAR 全自動粘片機(jī)和全自動鍵合機(jī)
| 1.?3880 多功能元件粘貼/芯片粘貼系統(tǒng) |  |
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| 2.?6500 高精度元件粘貼/芯片粘貼系統(tǒng) | ||||
| 3.?8000i 高可靠性植球焊和引線鍵合機(jī) | ||||
| 4.?9000 全自動楔形鍵合機(jī) |
| F. RKD 自動酸開封機(jī)和激光開封機(jī) |  |
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| 1.?RKD 自動酸開封機(jī) | ||||
| 2.?RA-880 自動激光開封機(jī) |
| G. FAI 微光發(fā)射顯微鏡（EMMI） |  |
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| 1.?FAI 微光發(fā)射顯微鏡 |
H. Matrix 自動在線X射線檢測系統(tǒng)
| 1.?MatriX X2 在線式X射線自動檢測系統(tǒng) |  |
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| 2.?MatriX X3 X射線自動檢測系統(tǒng) | ||||
| 3.?MatriX X2# 自動化X 射線檢測系統(tǒng) | ||||
| 4.?MatriX X2.5# 自動在線X射線檢測系統(tǒng) |
| I. Rehm 凝熱回流焊系統(tǒng) |  |
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| 1.?Condenso 凝熱回流焊系統(tǒng) |
| J. ULTRA TEC 實驗室切/磨/拋等設(shè)備 |  |
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| 1.?ASAP-1 選擇性區(qū)域精密拋磨機(jī) | ||||
| 2.?ULTRAPOL advance 樣品制備研磨拋光機(jī)（研磨精度40nm） |
K. YESTECH AOI 自動光學(xué)檢測系統(tǒng) |
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| 1.?M1m 系列AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備(微電子行業(yè)) |
L. Acculogic飛針測試儀 & 在線測試儀
| 1.?Acculogic FLS980 飛針測試儀 |  |
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| 2.?Acculogic 在線測試儀 | ||||
| 3.?Acculogic 測試程序服務(wù) | ||||
| 4.?Acculogic 邊界掃描 |
| M. BF金屬和陶瓷封裝產(chǎn)品開封機(jī) |  |
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| 1.?BF1100 金屬封裝產(chǎn)品開封機(jī) | ||||
| 2.?BF2100 陶瓷封裝器件開封機(jī) |
N. 其他配件 易消耗品
| 1.?鉤子，刀具，X光鎢絲，拋光、研磨液，水溶膠，膠片...... |  |
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