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PALOMAR?6500?全自動高精度粘片機(jī) 固晶機(jī)?Die bonder
高精度元件粘貼/芯片粘貼系統(tǒng)


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

6500粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于高速、全自動精密元件組裝的系統(tǒng),并提供了微米級別的定位精度,用于光電子學(xué)、無線和醫(yī)學(xué)應(yīng)用。這一共晶芯片粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于1.5微米定位精度(根據(jù)應(yīng)用不同)的全自動精密元件組裝,使得元件組裝更實(shí)際并且成本更低。

6500粘片機(jī)具有一個(gè)用于晶圓級別封裝共晶粘片的特殊可選配置。

元器件貼裝應(yīng)用

? AuSi共晶摩擦
? AuSn共晶焊接粘貼
? PbSn焊接執(zhí)行
? 高精度光學(xué)元放置
? 使用銀漿的高精度元件粘貼
? P-side向下的激光粘貼

晶圓級別封裝 (WSP)
在6500粘片機(jī)上的晶圓級別封裝(WSP)的共晶粘片給客戶提供了一個(gè)良好的微電子技術(shù)的解決方案,用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼,晶圓平臺有穩(wěn)態(tài)加熱,配備用于二極管應(yīng)用的華夫或凝膠盤。

用于共晶晶圓級別封裝的6500粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于全自動、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。

高精度圖像識別
先進(jìn)的Cognex圖像識別系統(tǒng)使用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的位置,并能夠啟用多個(gè)對正算法,包括面積、點(diǎn)和邊界對正。這一系統(tǒng)包括可編輯開和關(guān)的軸照明系統(tǒng)并可自動聚焦,以使對比度和元件定位精度提高。

基于微軟視窗系統(tǒng)的操作環(huán)境,晶圓級別封裝的共晶6500粘片機(jī)帶來了較好的軟件柔性和能力,以及易使用的混合元件組裝。用戶友好的界面可以幫助焊接設(shè)置、操作、診斷和校準(zhǔn)。

晶圓級別的封裝特點(diǎn)

? 工藝后的精度可達(dá)3微米、對于前激光邊緣和條紋位置可達(dá)3 sigma
? 集成攝像頭帶有激光條紋和激光邊界對正算法
? 超高準(zhǔn)確度的共晶循環(huán)次數(shù)少于35秒,包括對每一個(gè)激光二極管的即時(shí)加熱和冷卻。
? 優(yōu)化的單脈沖加熱工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工藝加熱曲線,例如 P-side向下的激光粘貼
? 6500粘片機(jī)產(chǎn)品集成了脈沖加熱曲線控制器,可以對曲線進(jìn)行編輯和對執(zhí)行進(jìn)行追蹤
? 自動的晶圓和激光二極管抓?。蛇x項(xiàng))

特色
? 6位雙向工具轉(zhuǎn)臺—用于工作中快速工具更換
? 氣動軸承工作臺—用于整個(gè)工作區(qū)域的精確定位
? 自動共晶芯片組裝—用于大容量、超高精度的元件放置
? Bond Data Miner? (BDM) 和RAM統(tǒng)計(jì)—提供元件追溯性、工藝能力預(yù)測、以及監(jiān)測機(jī)器狀態(tài)
? 線性編碼器和高速線性馬達(dá)—提高精度和產(chǎn)量
? 大的工作區(qū)域(12”寬 x 6”深)—即適合大的也適合小的微電路基板和器件的精密共晶控制—對于應(yīng)用要求可加熱到需要的溫度和時(shí)長

6500粘片機(jī)數(shù)據(jù)手冊下載
Download the 6500 Die Bonder data sheet

產(chǎn)品視頻

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主要技術(shù)參數(shù):

性能和規(guī)格
運(yùn)動系統(tǒng) XY 平臺: 粘貼區(qū):12 英寸x 6 英寸 (304.8mm x 152.4mm); 解析度: 0.1 微米;
控制系統(tǒng): 空氣軸承,線性馬達(dá)/編碼器,直接驅(qū)動
  Z 軸: 行程: 1.0 英寸 (25.4mm); 解析度: 0.2 微米; 控制系統(tǒng):音圈,線性編碼器,直接驅(qū)動
  拾取工具:高達(dá)6個(gè)靈巧的“動態(tài)”雙向工具塔臺
  旋轉(zhuǎn)軸: 旋轉(zhuǎn): 0-400 度; 解析度: 0.000225度,放置工藝后<0.1 度; 直接驅(qū)動馬達(dá)
圖像識別 視覺系統(tǒng):256 灰度等級 Cognex 8000系列
  PR 旋轉(zhuǎn)角度: 取決于應(yīng)用
  聚焦范圍: 可編輯的聚焦范圍0.400” (鏡頭隨Z軸浮動)
  物鏡: 2個(gè)可選擇的向下觀察鏡頭,1個(gè)固定的向上觀察相機(jī)
  可編輯燈光: LED 環(huán)形燈并穿過鏡頭,可分別編輯向下觀察和向上觀察相機(jī)
拾取工具 支持多種類型的拾取工具:1. 共晶摩擦工具;2. 塑料吸嘴;3. 表明拾取工具;4. 環(huán)氧樹脂涂抹或標(biāo)記工具
人體工程學(xué) 1. 符合人體工程學(xué)設(shè)計(jì)的用戶界面;2. 從機(jī)器前通道進(jìn)入進(jìn)行工藝控制
硬件和廠務(wù)需求
電源 200、208、220或240 VAC +/- 5%, 50 或60 Hz,單相,30 AMP,瞬態(tài)自由條件電源
設(shè)備壓縮空氣接口 150 PSIG + 20, -5 PSIG(對于廠務(wù)供應(yīng)小于150psi的有一個(gè)可選的氣壓放大器)
空氣軸承最小需求為7 SCFM;露點(diǎn)抑制;并且灰塵直徑<5μm ,無油
真空、操作系統(tǒng) 25 in. Hg ; Windows XP ?
尺寸 高度:70 英寸 (1.778 米); 占地面積: 36英寸寬 x 35.9英寸深(0.9144 x 0.91186 米)
重量: 2000 磅(907.19 kg)