6500粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于高速、全自動精密元件組裝的系統(tǒng),并提供了微米級別的定位精度,用于光電子學(xué)、無線和醫(yī)學(xué)應(yīng)用。這一共晶芯片粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于1.5微米定位精度(根據(jù)應(yīng)用不同)的全自動精密元件組裝,使得元件組裝更實(shí)際并且成本更低。
6500粘片機(jī)具有一個(gè)用于晶圓級別封裝共晶粘片的特殊可選配置。
元器件貼裝應(yīng)用
? AuSi共晶摩擦
? AuSn共晶焊接粘貼
? PbSn焊接執(zhí)行
? 高精度光學(xué)元放置
? 使用銀漿的高精度元件粘貼
? P-side向下的激光粘貼
晶圓級別封裝 (WSP)
在6500粘片機(jī)上的晶圓級別封裝(WSP)的共晶粘片給客戶提供了一個(gè)良好的微電子技術(shù)的解決方案,用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼,晶圓平臺有穩(wěn)態(tài)加熱,配備用于二極管應(yīng)用的華夫或凝膠盤。
用于共晶晶圓級別封裝的6500粘片機(jī)是設(shè)計(jì)用于全自動、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。
高精度圖像識別
先進(jìn)的Cognex圖像識別系統(tǒng)使用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的位置,并能夠啟用多個(gè)對正算法,包括面積、點(diǎn)和邊界對正。這一系統(tǒng)包括可編輯開和關(guān)的軸照明系統(tǒng)并可自動聚焦,以使對比度和元件定位精度提高。
基于微軟視窗系統(tǒng)的操作環(huán)境,晶圓級別封裝的共晶6500粘片機(jī)帶來了較好的軟件柔性和能力,以及易使用的混合元件組裝。用戶友好的界面可以幫助焊接設(shè)置、操作、診斷和校準(zhǔn)。
晶圓級別的封裝特點(diǎn)
? 工藝后的精度可達(dá)3微米、對于前激光邊緣和條紋位置可達(dá)3 sigma
? 集成攝像頭帶有激光條紋和激光邊界對正算法
? 超高準(zhǔn)確度的共晶循環(huán)次數(shù)少于35秒,包括對每一個(gè)激光二極管的即時(shí)加熱和冷卻。
? 優(yōu)化的單脈沖加熱工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工藝加熱曲線,例如 P-side向下的激光粘貼
? 6500粘片機(jī)產(chǎn)品集成了脈沖加熱曲線控制器,可以對曲線進(jìn)行編輯和對執(zhí)行進(jìn)行追蹤
? 自動的晶圓和激光二極管抓?。蛇x項(xiàng))
特色
? 6位雙向工具轉(zhuǎn)臺—用于工作中快速工具更換
? 氣動軸承工作臺—用于整個(gè)工作區(qū)域的精確定位
? 自動共晶芯片組裝—用于大容量、超高精度的元件放置
? Bond Data Miner? (BDM) 和RAM統(tǒng)計(jì)—提供元件追溯性、工藝能力預(yù)測、以及監(jiān)測機(jī)器狀態(tài)
? 線性編碼器和高速線性馬達(dá)—提高精度和產(chǎn)量
? 大的工作區(qū)域(12”寬 x 6”深)—即適合大的也適合小的微電路基板和器件的精密共晶控制—對于應(yīng)用要求可加熱到需要的溫度和時(shí)長
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